Advantech RSB-4210 Evaluation Kit User Manual

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Summary of Contents

Page 1 - 引领嵌入式ARM平台之标准化

引领嵌入式ARM平台之标准化 助您打造低功耗绿色终端 周 洵 产品经理 研华嵌入式核心运算事业群

Page 2 - IOT与智慧城市发展中RISC巨大商机

硬件/软件 设计集成 RISC Module 3.5” SBC Box

Page 3 - Avantech

Advantech RISC/ARM Past 10 Years Roadmap 2002 2006 2005 2004 2003 ARM 7 ARM9 ARM11 Cortex A8 Cortex A9 Cortex A15 2007 2011 2010 2009 2008 2013 20

Page 4 - 典型案例2(环保):气相分析仪

Software Development Strategy & Schedule Freescale I.MX 6 TI OMAP / Sitara TI OMAP / Sitara Freescale i.MX7 Freescale I.MX 6 Android 1H 2H 1H 2H

Page 5 -  潜力: 3K/Y

ARM在嵌入式应用面临的问题 专案性质, 资源重复利用率低 信息不明确, 开发风险高 软件硬件相依性高, 分工困难 用不起, 或是不敢用

Page 6 - 市场趋势----低端ARM升级到高端ARM

X86 v.s. ARM for Entry Level Application C1 FAB X86 < ARM ARM具备低功耗、体积小、开机快等特色 Cost X86 = ARM ARM产品单价低,但整体开发成本较X86高 C2 X86 < ARM X86 solu

Page 7 - 研华协同创新研发中心RISC发展策略

ARM标准品道路分析 In House 晚期大众(跟随主义者) 落伍者 ODM 早期大众(实用主义者) 特点 拥有强大的技术实力,但是产品局限于自身应用 单一project数量大,足够支撑外包开发所产品的成本 具备所在产业的竞争优势,也了解ARM的优势,也想用ARM来提升产品竞争力,但是因为公司

Page 8 - RISC/ARM

Across the Gap~! Strategy Fix which Cost 参与标准Formfactor的制定 Follow: ULP, Q7 C3, C4 Create:RTX 加强上游厂商连接,做原厂与客户的桥梁 Freescale C2 Design in Service Hardw

Page 9 - 研华提供的RISC/ARM平台服务

引领嵌入式ARM平台之标准化

Page 10 - 硬件/软件 设计集成

研华ARM标准化规划 软件标准化 服务标准化 硬件标准化 共生系统 建立

Page 11 - Cortex-A8

研华Cortex-A9核心模块Form Factor ULP Full Size Module Q7 (230 pins) RTX (Advantech) (68mm x 68mm) ULP Full Size (82mm x 80mm) Q7 (Congatec) (70mm x 70mm)

Page 12 - Utility

Cloud Computing + Internet of Things IOT与智慧城市发展中RISC巨大商机 电梯多媒体 车/船/航显示 PIDS系统 3G信号检测 高精度GPS 铁路巡检 重型机械 船载导航 重型机械 军用卡车 机器人DCS 电力控制 机房监控 公交车广告 清分机/点钞机

Page 13 - 用不起, 或是不敢用

Ruggedized Applications Portable Applications Q Seven 70x70mm SMARC 80x52mm RISC Modules in Application • First RISC module standard • Low cost • Sli

Page 14 - 很大的吸引力!

Roadmap of ROM Fanless 0 ~ 60°C -20 ~ 70°C -40 ~ 85°C Developing Planning Available Q7 SMARC RTX 2.0 ROM-5420 • Freescale i.MX6 • 1GB DDR3, 4GB

Page 15

Roadmap of Carrier board Fanless 0 ~ 60°C -20 ~ 70°C -40 ~ 85°C Developing Planning Available Q7 SMARC ROM-DB5900 • ULP Half/Full size, V1.1/V1.

Page 16 - Across the Gap~!

基于RTX1.6 的核心模块——适用于Cortex- A8系列产品 额外Buffers/ 电压转换电路 •更好的扩展性 • 确保数据传输时没有杂讯 • 提供3.3V 工业级电压 采用高可靠的板对板连接器 4X100Pin PCB厚度 1.6mm,保证产品的可靠性

Page 17

Key Feature of RTX 2.0 B2B Connector More reliable connection 2.0mm PCB Anti-Vibration, Anti-Pressure Wide input Voltage 5~24V wide range input

Page 18 - 研华ARM标准化规划

基于研华核心模块开发载板 客户底板 研华核心模块 CPU 内存 Onboard flash PMIC 网络芯片 串口控制器 Buffer Buffer Buffer connector connector connector 客户载板开发 开发难度小 开发风险低 载板cost低 投

Page 19 - Form Factor

Roadmap of RSB (3.5” SBC) Fanless 0 ~ 60°C -20 ~ 80°C -40 ~ 85°C Developing Planning Available Signage SBC RSB-4410 • Freescale i.MX 6 • 1 HDMI,

Page 20 - RISC Modules in Application

Roadmap of Box Fanless 0 ~ 40°C -20 ~ 70°C -40 ~ 85°C Developing Planning Available Networking Box Signage& Automatic UBC-DS31 • Freescale i.

Page 21 - Roadmap of ROM

UBC-DS31 Product Brief ARM Cortex-A9 Dual H/W Full HD engine Built-in Giga LAN Wi-Fi , Bluetooth & 3G Hybrid chassis with Wall / VESA / Flexib

Page 22 - Roadmap of Carrier board

UBC-DS31 Mechanical Highlight Simple way to SD & SIM exchange Special design for cable strong fixed Screw-less for assembly Latch locker, screw-

Page 23 - 保证产品的可靠性

Avantech看到的ARM嵌入式市场趋势 X86 solution 转型 ARM® solution 低端ARM升级到高性能ARM

Page 24 - Key Feature of RTX 2.0

I/O Description Power on/off Wireless

Page 25 - 基于研华核心模块开发载板

Android Signage S/W of UBC-DS31 Android Signage S/W : Uposter • Android base player(4.2.2) • Max. 11 Widgets • 2 Full HD video playback capacity • Lan

Page 26 - Roadmap of RSB (3.5” SBC)

多样化的嵌入式操作系统支持 ● Boot Loader ● BSP ● Evaluated Image

Page 27 - Roadmap of Box

标准化Middleware服务 减少开发难度 缩短开发时间 降低升级成本 跨越硬件平台

Page 28 - UBC-DS31 Product Brief

Boot Loader / Image BSP / Driver / Utility Middleware / API 标准化Design In 服务

Page 29 - 100 times

在地化完善Total Solution Peripheral Transportation Environment & Facility Management Machine Automation Digital Signage RISC Module Application Box Ad

Page 30 - I/O Description

Proposal Design-in Design-Win 分工明确 共同协作 充分沟通 提高效率 目标一致 解决问题 在地化的Design in Sevice Key to Success

Page 31 - • HTML5/ Flash/ Java via Web

强大的在地化Ecosystem Partner协作 Peripherals

Page 32 - 多样化的嵌入式操作系统支持

Why Advantech -专业分工, 一同促进IoT应用发展- 资源优化 不需布建研发团队 不需负担开发风险 不需管理技术变更 成本优化 不须承担备料成本 不需负担换料成本 取得最佳生产成本 时程优化 能够快速取得技术 能够快速验证方案 能够缩短开发时程 RTX SMARC Q7

Page 34 - 标准化Design In 服务

市场趋势----X86 to ARM 典型案例1(KIOSK)自动贩卖机/清分机  现在方案:X86整机+XP  潜力: 6K/Y  转型方向:ARM Cortex® -A9+Android 典型案例2(环保):气相分析仪  以前方案:X86主板  潜力: 3K/Y  转型方向:ARM

Page 35 - Total Solution

典型案例3(医疗):超声  以前方案:X86+XPe  转型方案: Cortex-A9(system bus)+Android  潜力: 3K/Y 典型案例4(Digital Signage):电梯广告机  以前方案:X86 For 高端,ARM9 For 低端  客户高端转型方向:Co

Page 36 - Key to Success

以前方案:ARM9+WINCE6.0/5.0 客户升级:Cortex-A9 ODM+WINCE(产品升级换代、统一平台、加显示) 潜力:30K/Y 以前方案: Cortex-A8+Android 客户升级: Cortex-A9(system bus)+Android(2D/3D) 潜力:

Page 37 - 强大的在地化Ecosystem Partner协作

研华协同创新研发中心RISC发展策略 Land : 27,000 m2 Floor Space : 40,000 m2 Construction : Oct. 2011 建立以A+TC为核心的RISC & Linux设计中心,满足大中华市场需求。

Page 38 - Why Advantech

研华提供高端工业级RISC/ARM平台

Page 39

研华提供的RISC/ARM平台服务 OS DRIVERS FIRMWARE Bootloader Peripherals (USB, SATA, I2C, Ethernet, Touch…) Power Management Video Interface (HDMI, A/V...) Comput

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